如何配资炒股只不过是“贴”在一块PCB基板上而已

2025年9月18日晚间，英特尔与英伟达突然搞出了一条可能会让整个PC行业剧变的“大新闻”。

根据双方共同宣布的信息，英伟达以每股23.28美元的价格购买了英特尔普通股，总价为50亿美元。

在接受“入股”后，英特尔将与英伟达达成持续多年、涵盖数据中心和消费级市场的多个合作项目。

在数据中心产品线里，英特尔将为英伟达定制x86 CPU，用于后者旗下的AI基础设施平台。

而在消费级市场，英特尔将构建、并向市场提供集成英伟达RTX GPU小芯片的x86片上系统（SoC），为需要集成世界级CPU和GPU的各种PC提供动力。

不知道大家在看完了双方这一公告的内容后有什么感受，但对于我们三易生活来说，这的确让我们在各个方面都感到兴奋了起来。为了让大家能够更清楚地看懂英特尔与英伟达此次合作可能会带来、对各方的影响，我们也尝试对其进行了更加详细的解读。

英伟达上次在DGX产品线里使用英特尔CPU，还得追溯到Tesla V100时代

首先，来说说数据中心这条线。关注英伟达旗下产品的朋友可能还记得，他们从多年前开始，就一直有推出被称为“DGX”系列的超算产品线。其产品形态涵盖了从迷你桌面PC（DGX Spark）到个人工作站（DGX Station），再到可租用算力（DGX Cloud）的多种形态。

在DGX系列里，早期的DGX Station其实就曾用过英特尔Xeon E5-2698 V4作为CPU。但对于现在的DGX家族来说，从最小的桌面超算到大规模的云端算力，英伟达要么使用的是定制的ARM CPU，要么就选择了AMD的多路超算平台。

很显然，如果今后英伟达打算将旗下数据中心这条产品线大批量换装英特尔CPU，那么就不止意味着英特尔的专业向CPU会多一个“出货渠道”，更重要的是来自英伟达的背书，很可能会对可能会对整个数据中心行业的“风向”带来影响。

当然，我们相信会点进来看这篇内容的朋友，更关心的恐怕还是家用、或者说游戏设备市场是否会因此而再生变数。

先说结论，会的，而且变化可能还不小。

大家不妨再看一遍相关的官方公告。根据双方的说法，英特尔与英伟达在消费端的合作是“集成英伟达RTX GPU小芯片的x86片上系统（SoC）”。

这是什么概念呢？不知道大家还记不得记得，英特尔在第8代酷睿i系列的时候，曾经推出过代号“Kaby Lake-G”的特殊产品线。其在一块PCB上集成了英特尔的四核CPU、AMD的Vega独显，以及独立的4GB HBM显存。

一方面，Kaby Lake-G的市场表现从客观上来说算不上成功，但这种“在一颗芯片上集成标压CPU和标压GPU”、“功耗100W的单芯片直接承载移动工作站级别性能需求”的设计思路，极有可能启发了后来的苹果M系列芯片和AMD Strix Halo处理器。

另一方面，Kaby Lake-G严格来说其实并非真正的SoC设计，因为它的CPU核心、GPU核心以及显存是三颗独立的硅晶片，只不过是“贴”在一块PCB基板上而已。

理解了上述两点，再来看看英特尔与英伟达的公告便不难发现，双方后续在消费端的合作深度，极有可能会远超过往的Kaby Lake-G。因为它将会是一颗真正的，将英特尔CPU与英伟达GPU“集成在一起”的单芯片SoC。

而这同样会带来两个方面的影响。一方面因为是单芯片SoC，所以就意味着这颗芯片里的CPU和GPU部分，注定会拥有比过去高得多的集成度。它们有可能会分开制造，但通过先进工艺封装在一起；也有可能直接在电路层面进行架构“融合”。结合此前关于英伟达可能会成为英特尔14A工艺潜在客户的传言，甚至不能排除两者均使用英特尔工艺的可能性。

英特尔与英伟达后续合作的x86 SoC，明显针对的是AMD Strix Halo

另一方面，无论是曾经的英特尔Kaby Lake-G，还是现在的AMD Strix Halo，这些自带“大显卡”的高功率芯片内部，CPU和GPU之间采用的都是PCIe通道连接。但根据英特尔与英伟达此次发布的联合公告，双方合作的新SoC可能会突破这一“惯例”，改用带宽更大的NVLink，来作为CPU与GPU的连接协议。

虽然英特尔的LNL目前在掌机市场口碑不错，但毕竟它相对小众

如此一来，对于英特尔来说，新的SoC将能够帮助他们显著增强芯片的图形性能竞争力，特别是在轻薄全能本、小型工作站，甚至是高性能x86掌机市场，都可能会带来变革性的影响。

那么对于英伟达来说呢？如果大家有关注我们三易生活过去对于“AI PC”市场的观察就会发现，虽然所有人都知道英伟达的GPU拥有很强的AI算力，但因为英伟达过去在x86领域只有“独立显卡”这一种产品形态，而目前的Windows系统恰恰将大多数的AI支持力度都放在了NPU与核显上，对独显的AI适配基本处于“放养”状态。